對學(xué)電子的工作人員來說，在電路板測試治具上設(shè)置測試點（test point）是最平常需要的事了，可是對學(xué)機械的工作人員來說，測試點是什么？

早期在電路板測試治具上面還都是傳統(tǒng)插件（DIP）的年代，一般會拿零件的焊腳來當(dāng)成測試點來用，由于傳統(tǒng)零件的焊腳夠強壯，不怕針扎，可是經(jīng)常會有探針接觸不良的誤判情形發(fā)生，并且一般的電子零件經(jīng)過波峰焊（wave soldering）或者在SMT吃錫之后，在其焊錫的表面往往都會形成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜，這層薄膜的阻抗都很高， 經(jīng)常會使探針的接觸不良，所以當(dāng)時經(jīng)常可見產(chǎn)線的測試作業(yè)員，經(jīng)常拿著空氣噴槍不停的吹，或是拿酒精擦拭應(yīng)該需要測試的地方。

關(guān)于ICT的植針能力應(yīng)該要詢問配合的治具廠商，也可以說測試點的最小直徑及相鄰測試點的最小距離，通常多會有一個希望的最小值與能力可以達成的最小值，但有規(guī)模的廠商會要求最小測試點與最小測試點間距離不可以超過多少點，否則電路板測試治具還容易毀損。

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