SMT貼片正常加工時(shí)，焊料飛散也是令用戶頭疼的主要問(wèn)題之一，它多數(shù)會(huì)發(fā)生在焊接過(guò)程中，而且很多時(shí)候是因?yàn)榧訜峒彼俣斐傻摹Ｖ懒似渲械脑墙鉀Q起來(lái)就會(huì)簡(jiǎn)單很多，可以嘗試總結(jié)的幾種辦法。

　　首先，一定要避免焊接加熱中的過(guò)急，必須嚴(yán)格按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。其次，焊膏的使用也要與相關(guān)的工藝要求相符，同時(shí)要求其不存在吸濕不良等現(xiàn)象。另外，如果能按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝，也能在一定程度上方式焊料飛散。

也許有些用戶以往并不在意焊料飛散的問(wèn)題，但事實(shí)上它會(huì)引發(fā)一系列不良后果，不僅會(huì)使得SMT貼片的焊區(qū)表面受到污染，還會(huì)降低焊接質(zhì)量，一定要將其克服。

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